Jelenleg a DB-FIB-t (Dual Beam Focused Ion Beam) széles körben alkalmazzák a kutatásban és a termékellenőrzésben olyan területeken, mint például:
Kerámia anyagok,polimerek,Fémes anyagok,Biológiai tanulmányok,Félvezetők,Geológia
Félvezető anyagok, szerves kis molekulájú anyagok, polimer anyagok, szerves/szervetlen hibrid anyagok, szervetlen nemfémes anyagok
A félvezető elektronika és az integrált áramköri technológiák gyors fejlődésével az eszközök és az áramköri struktúrák egyre bonyolultabbá válása megnövelte a mikroelektronikai chip folyamatdiagnosztika, hibaelemzés és mikro/nano gyártás követelményeit.A Dual Beam FIB-SEM rendszer, erőteljes precíziós megmunkálási és mikroszkopikus elemzési képességeivel nélkülözhetetlenné vált a mikroelektronikai tervezésben és gyártásban.
A Dual Beam FIB-SEM rendszerintegrálja a fókuszált ionsugarat (FIB) és a pásztázó elektronmikroszkópot (SEM). Lehetővé teszi a FIB alapú mikromegmunkálási folyamatok valós idejű SEM megfigyelését, kombinálva az elektronsugár nagy térbeli felbontását az ionsugár precíziós anyagfeldolgozási képességeivel.
Telek- Specifikus keresztmetszet előkészítés
TEM mintaképalkotás és -elemzés
Sválasztható rézkarc vagy fokozott rézkarcvizsgálat
Metal és szigetelőréteg-lerakódás vizsgálata