• head_banner_01

Pusztító fizikai elemzés

Rövid leírás:

A minőségi konzisztenciáka gyártási folyamatrólbeelektronikus alkatrészekvannakelőfeltételehogy az elektronikus alkatrészek megfeleljenek a használatuknak és a kapcsolódó előírásoknak. A hamisított és felújított alkatrészek nagy száma elárasztja az alkatrészellátási piacot, a szemléletetpolcelemek hitelességének megállapítására egy komoly probléma, amely az összetevők felhasználóit sújtja.


Termék részletek

Termékcímkék

Szolgáltatás bemutatása

A GRGT destruktív fizikai elemzést (DPA) biztosít az összetevők számára, beleértve a passzív alkatrészeket, a diszkrét eszközöket és az integrált áramköröket.

Fejlett félvezető eljárásoknál a DPA képességek a 7 nm alatti chipeket fedik le, a problémák az adott lapkarétegben vagy um tartományban lehetnek; A vízgőz-szabályozási követelményeket támasztó repülőgép-szintű légtömítő komponensek esetében a PPM-szintű belső vízgőzösszetétel-elemzés elvégezhető a légtömítő komponensek speciális felhasználási követelményeinek biztosítása érdekében.

Szolgáltatási kör

Integrált áramköri chipek, elektronikus alkatrészek, diszkrét eszközök, elektromechanikus eszközök, kábelek és csatlakozók, mikroprocesszorok, programozható logikai eszközök, memória, AD/DA, busz interfészek, általános digitális áramkörök, analóg kapcsolók, analóg eszközök, mikrohullámú készülékek, tápegységek stb.

Vizsgálati szabványok

● GJB128A-97 Félvezető diszkrét eszköz vizsgálati módszere

● GJB360A-96 elektronikus és elektromos alkatrészek vizsgálati módszere

● GJB548B-2005 Mikroelektronikai eszközök vizsgálati módszerei és eljárásai

● GJB7243-2011 A katonai elektronikai alkatrészek átvilágítási műszaki követelményei

● GJB40247A-2006 roncsolásos fizikai elemzési módszer katonai elektronikai alkatrészekhez

● QJ10003—2008 átvilágítási útmutató az importált alkatrészekhez

● MIL-STD-750D félvezető diszkrét eszköz vizsgálati módszer

● MIL-STD-883G mikroelektronikai eszközök vizsgálati módszerei és eljárásai

Tesztelemek

Teszt típusa

Tesztelemek

Roncsolásmentes tárgyak

Külső vizuális ellenőrzés, röntgenvizsgálat, PIND, tömítés, terminálszilárdság, akusztikus mikroszkópos vizsgálat

Pusztító elem

Lézeres kapszulázás, kémiai e-kapszulázás, belső gázösszetétel-elemzés, belső szemrevételezés, SEM vizsgálat, kötési szilárdság, nyírószilárdság, tapadási szilárdság, forgácsleválás, aljzatvizsgálat, PN csomópontok festése, DB FIB, forró pontok észlelése, szivárgási helyzet észlelése, kráterészlelés, ESD-teszt


  • Előző:
  • Következő:

  • Írja ide üzenetét és küldje el nekünk

    ÖsszefüggőTERMÉKEK